පරිගණක සිසිලනය

පරිගණක සිසිලනය යනු පරිගණක උපාංගවලින් තාපය ඉවත් කිරීමේ ක්‍රියාවලියයි. පරිගණක සිසිල්කරණ විධි රාශියකි. පරිඝනකයේ ධාරිතාව, අවට පරිසර තත්ව මත අදාල පරිගණකය සඳහා සිසිල්කරණ පද්ධති තෝරාගනි.

මව් පුවරුවකට සවිකර ඇති OEM AMD තාප ගිල්ලුමක්

පරිගණක පද්ධතිය තුළ උපාංග මගින් මෙහෙයුමක් අතරතුරදී විශාල ප්‍රමාණයකින් තාපය උත්පාදනය වේ. මෙයට මධ්‍යම සැකසුම් ඒකක, චිප් සමූහය හා දෘඩ ධාවක සමග රූපක පත්‍ර (Graphics card) ඇතුළත් වන නමුත් ඊට පමණක් සීමා නොවේ. මෙම උපාංග ඒවායෙහි ස්ව ආරක්ෂක උෂ්ණත්වවල රඳවා තබා ගැනීමට මෙම තාපය විසුරුවා හැරිය යුතුය. එමෙන්ම විවිධ නිෂ්පාදන ක්‍රම හා අතිරේක කොටස් භාවිතාකර ගනිමින් උපාංගවල තාපය ආරක්ෂාකාරී මට්ටමක රඳවා ගනී. ප්‍රධාන වශයෙන් මෙය සිදුකරනුයේ තාපය මුක්ත කරන පෘෂ්ඨික වර්ගඵලය වැඩි කරගැනීමට තාප ගිල්ලුම් ද , පරිගණක කොටස් මගින් රත් වූ වාතය අවට සිසිල් වාතය හා හුවමාරුවීම සීඝ්‍ර කිරීමටද පංකා භාවිතයෙන් ද සමහරක් අවස්ථාහිදී මෘදු සිසිලනය මගින් ද පරිගණක කො‍ටස් අවකරණයෙන් තාප ජනනය කිරීම අඩු කිරීම වැනි ක්‍රම වලිනි. අධිකව රත් වුණු කොටස් කෙටි උපරිම ආයු කාලයක් පෙන්නුම් කරන අතර නිතර නිතර දෝෂ ඇතිවී පද්ධතිය තුළ ක්‍රියා විරහිත වීම හෝ බිඳවැටීම් හට ගනී.

තාපය හටගැනීමට හේතු

අනුකලිත පරිපථ IC (උදාහරණ : මධ්යම සැකසුම් ඒකකය හෝ චිත්‍රක සැකසුම් ඒකකය) මගින් නූතන පරිගණක තුළ උත්පාදනය කරන තාප ප්‍රමාණයට මූලිකම හේතු වන්නේ සැකැස්මේ කාර්යක්ෂමතාවය , නිර්මාණයට යොදාගත් තාක්ෂණය හා එය ක්‍රියා කරන වෝල්ටීයතාවයත් , සංඛ්‍යාතයෙත් ශ්‍රිතයකි.

ලැප්ටොප් මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකයේ තාප ගිල්ළුම මත දූලි බැදීමෙන් අවුරුදු තුනක් භාවිතයෙන් පසුව ලැප්ටොප් පරිගණකය , නිතර සිදුවන තාපමය බිද වැටුම් නිසා ප්‍රයෝජනයට ගත නොහැකි තත්වයකට පත් වේ.

ක්‍රියාත්මක වීමේ දී පරිගනකයේ උපාංගවල උෂ්ණත්ව මට්ටම් අවට පරිසරයේ හා පරිගනකයේ උපාංග අතර උෂ්ණත්ව අනුක්‍රමනය තෙක් ඉහල නගින අතර පරිසරයට තාපය හානි වන සීඝ්‍රතාවය ඉලෙක්ට්‍රානික උපාංගවල තාප ජනන සිඝ්‍රතාවය සමාන වේ. එනම් උපාංගයේ උෂ්ණත්වය සමතුලිතතාවයට පත්වේ.

හොඳින් විශ්වාසය තැබිය හැකි කාර්යයක් කිරීමට , පරිගණකයේ පරිපථ ව්‍යුහය නොනැසී තිබීමට තරම් ප්‍රමාණවත් පහල සමතුලිත උෂ්ණත්වයක් පැවතිය යුතුය.

ඊට අමතරව සිසිල් කිරීමේ සාමාන්‍ය ක්‍රමයට බාධා වන අනෙකුත් හේතු ලෙස,

• තාප පරිවාරකයක් ලෙස හා වාතය ගලා යාමට අවහිරයක් ලෙස දූවිලි ක්‍රියා කිරීම හේතුවෙන් ‍තාප බැස්ම හා පංකාවල ක්‍රියාකාරිත්වය අඩු කරයි.
• වැස්ම හරහා වාතය ගලා යන ප්‍රමාණය අඩු කරනා ඝර්ෂණය හේතුවෙන් ඇතිවන දුර්වල වායු වහනය (ආකූලතාව අඩංගු) . මෙමගින් ස්ථාවර රත් වූ වායු සුළි සමහර ස්ථානවල හටගනී.
• දුර්වල තාප හුවමාරුව , උදා : තාපමය සංයෝග යෙදීමේ දුර්වලතාව හෝ හිගභාවය.

හානි නිවාරණය

සමහරක් පරිගණක කොටස් නිර්මාණය කිරීමේදී තාප සංවේදක ඇතුළත් කිරීම සාමාන්‍ය සිරිතය. උදාහරණ ලෙස මධ්‍යම සැකසුම් ඒකක හා චිත්‍රක සැකසුම් ඒකක , සමගම අභ්‍යන්තර තාර්කික මගින් සැළකිය යුතු සීමාවන් පසු කරන්නේ නම් පරිගණකය ක්‍රියා විරහිත කරයි. කෙසේ වෙතත් එවන් නිවාරක මිණුම් මත විශ්වාසය තැබීම නුවණට හුරු නැත. ඒ එය පරිපූර්ණව යොදා නොතිබීම හා අනුකලිත පරිපථයට ස්ථිර ලෙස හානි කරමින් සිදු වූ සිදුවීමක් නැවත නොවැළැක්වීමට ඉඩ ඇති හෙයිනි.

අනුලිත පරිපථයක සැලැස්මෙහි , පරිපථය අක්‍රීයවීමේදී ක්‍රියාවිරහිත කිරීම වැනි හෝ අඩු වැඩ ප්‍රමාණයන් හෝ ඉහළ උෂ්ණත්වවලදී ඔරලෝසු වේගයෙහි පරිමාණය අඩු කිරීම වැනි සංයුක්ත කළ ලක්ෂණ තිබේ. මෙහි අරමුණ ප්‍රයෝජනයට ගන්නා ශක්තියත් තාප උත්පාදනයත් අඩු කිරීමය.

ක්‍රියාකාරී තාප අවශෝෂක සිසිල්කරණය

මෙම ක්‍රමයේ දී ද අක්‍රීය තාප අවශෝෂකයක මූලධර්මයම නාවික වූවන් වෙනසකට දැකිය හැක්කේ තාප අවශෝෂකයෙන් තාපය උරා ගැනීමට තාප අවශෝෂකයට පංකාවන් සවි වී තිබීමයි. මෙහි දි තාප අවශෝෂනය වෙතට සිසිලකරණයක් වැඩිපුර ලැබෙන අතර තාප අවශෝෂකයට හුවමාරු කර ගත හැකි හාත්පස තාපයේ ප්‍රමාණය මෙහි දී වැඩි වේ. ක්‍රියාකාරී තාප අවශෝෂක සිසිල්කරණය නූතන සකසනයන් (Processor) සහ ග්‍රැෆික් කාඩ් සිසිලනයට යොදා ගනු ලබන ප්‍රාථමික ක්‍රමවේදය වේ.

අවට පිහිටි දූවිලි අංශු ද මෙම ක්‍රියාකාරී තාප අවශෝෂක සිසිල්කරණ ක්‍රමවේදයේ දී පංකාවන් මඟින් ලබා ගන්නා අතර එමඟින් පිට කරන වායුවේ ද දූවිලි අංශු විශාල ලෙස පවතී. මෙහි දී අක්‍රිය අවශෝෂක ක්‍රමවේදයට වඩා සක්‍රීය ක්‍රමවේදයේ දී දූවිලි අංශු ඉවත් වන ක්‍රියාවලියක අවශ්‍යතාව වැඩියෙන් අධ්‍යයනය කළ යුතු වේ.

අක්‍රීය තාප අව‍ශෝෂක සිසිල්කරණය

සිසිල්කරණය අවශ්‍ය කොටසකට සම්බන්ධ කෙරෙන යාන්ත්‍රීය යකඩ කොටසක් වන මෙය “අක්‍රීය තාප අවශෝෂක” යන නමින් හැඳින්වේ. පෞද්ගලික පරිගණක සකසන සඳහා ද භාවිත වන මෙය සකසනයට සම්බන්ධ කිරීමේ දී සකසනය හා අවශෝෂකය අතර ඇති වන තාප අංශු වැළැක්වීමට සකසනය මත ජෙල් හෝ තාප සන්නායක ආලේපයක් යොදයි. එමඟින් සකසනය සහ අවශෝෂකය අතර අවකාශයක් ඇති නොකරන නිසා තාපය සම්පූර්ණයෙන්ම තාප අවශෝෂකයට උරා ගත හැකි වේ. මෙම අ‍වශෝෂකයේ උස් වැටි සහ වරල් වැනි කොටස් දැකිය හැකි අතර එසේ පිහිටා තිබෙන්නේ පෘෂ්ටීය වර්ගඵලය වැඩි වන නිසාවෙනි. මෙම ලෝහමය කොටසේ තපා සන්නායකත්වය වාතයට වඩා වැඩි අතර ඒනිසා තාපය හාත්පස පැතිරවීමට සමත් වන මෙම අවශෝෂකය හේතුවෙන් එය සම්බන්ධිත උපාංගය (IC හෝ PU) තාපයෙන් ආරක්ෂා වේ. මෑත කාලීනව පංකා සිසිලනයක් සහිත ඇලුමිනියම් තාප අවශෝෂක ද ඩෙක්ස්ටොප් පරිගණක සඳහා සම්මත විය. වර්තමානය වන විට බොහෝ තාප සන්නායක තඹ අන්තර්ගත පාදක යොදා ගන්නා අතර සමහර වර්ග සම්පූර්ණයෙන්ම තඹ යොදා ගෙන නිපදවේ. එසේම මෙම අවශෝෂකවලට සම්මත පංකා ද සැලකිය යුතු තරමේ ප්‍රමාණයකින් සහ බලයකින් යුතුය. මෙම තාප අවශෝෂකයේ වරල් වැනි කොටස් අවට බැ‍ඳෙන දුවිලි අංශු එම අවශෝෂකයේ ක්‍රියාකාරීත්වය අවම කිරීමට බලපාන අතර එමඟින් හාත්පසට තාපය හාත්පසට පතුරුවාලීමට ඇති හැකියාව අවම කරවීමට ද මෙම දූවිලි අංශු බැඳීම බලපායි. දූවිලි ඇති වීමට සාජුවම බලපායි. මෙම අක්‍රීය තාප අවශෝෂක ඉතා පැරණි පරිගණක සකසන පද්ධති සමඟ බහුලව සොයා ගත හැකි වන අතර ඒවා විශාල ලෙස තාපයට පත් වීම ප්‍රධාන සාධකය වේ.

අනෙකුත් උපක්‍රම

ද්‍රව ගිල්ලුම් සිසිල්කරණය

තාප සන්නායක ද්‍රාවණයක පරිගණක උපාංග ගිල්වීම තරමක් නුහුරු ක්‍රියාවකි. මෙම ක්‍රමයෙන් සිසිල්වන පෞද්ගලික පරිගණකයක් සඳහා සිසිල්කරණ පංකා අවශ්‍ය නොවන අතර උපාංග එකිනෙක අතර අක්‍රීය තාප හුවමාරුවක් ද සිදුවන මෙම ක්‍රමයේදී උපාංග ඉතා ඉක්මනින් සිසිල්වේ. අතිශය වේගවත් (Cray-2) වැනි පරිගණක තාප හුවමාරු පහසුකම් සපයාගැනීමට අමතර රේඩීටර ද භාවිත කරයි. මෙහිදී භාවිත ද්‍රව්‍ය සතුව පහළ විද්‍යුත් සන්නායකතාවයක් තිබිය යුතු අතර එසේ තිබීම පරිගණක උපාංගවල සාමාන්‍ය ක්‍රියාකාරීත්වයට ද හානිදායක නොවිය යුතුය. සමහර විට තාප සන්නායක ද්‍රාවණනයක් භාවිත වූවහොත් මධ්‍යම සැකසුම් ඒකක වැනි කොටස් වලට බලපෑම් එල්ලවේ. එනිසා මෙකීද්‍රාවණය පාරවිද්‍යුත් එකක් විය යුතුය. 3M ආයතනයෙන් මෙම ගුණයෙන් මෙම ගුණාංග වලට ගැලපෙන සේ විවිධ ද්‍රාවණ හඳුන්වාදී ඇති අතර ඒවා නිපදවාද ඇත. එමෙන්ම මෝටර් සහ සිලිකන් තෙල් වර්ග ගණනාවක් ද පෞද්ගලික පරිගණක සිසිල්කරණයට සාර්ථකව අත්හදා බලා ඇත. වාෂ්පකරණය ප්‍රශ්න මතුකරවන සුළු කරුණක් වන අතර භාවිත ද්‍රාවණය නැවත පිරවිය යුතුවීම සහ පරිගණකය ඉතා හොඳින් මුද්‍රා තැබිය යුතු වීම වැනි අවශ්‍යතා සම්බන්ධවද තත්වය එසේමය. ද්‍රවණය පළුදු වූ උපාංග තුලට කාන්දු විය හැකි අතර විශේෂයෙන් ධාරිත්‍රක තුලට කාන්දුවීමක් සිදුවූවහොත් පැය හෝ දින කිහිපයකට පසු හෝ පරිගණකයේ ක්‍රියාකාරීත්වය නවතාදමයි.

අපතේ යන තාපය අඩු කිරීම

සම්පූර්ණ බලයෙන් හා අංගවලින් යුක්ත නූතන පරිගණක අවශ්‍ය නොවන අවස්ථාවලදී සමහර සමාගම් විසින් අඩු බලයෙන් හා අංගවලින් යුත් පරිගණක යොද ගනී. උදාහරණ ලෙස කාර්යාලයක IT දෙපාර්තමේන්තුව දෘඪ තැටි හා තැටි (optical disk) වැනි තාපය රඳවා ගන්නා උපකරණ ඉවත් කර thin client හෝ diskless workstation භාවිතයට ගනී. මෙම උපකරණවලට ජවය සපයන්නේ බාහිර ජව සැපයුමකින් වන අතර එමගින් ද තාප හානිවීම සිදුවේ. නමුත් එය සිදුවන්නේ පරිගණකයෙන් පිටය.

භාවිතා කරන උපකරණ ජව පරිභෝජනයට හා හානිවන තාපයට ඉතා විශාල ලෙස බලපායි. VIAEPIA මව්පුවරුවක් (motherboard) CPU එක සමග දල වශයෙන් වොට් 25 ක පමණ තාපයක් භාවිතා කරන අතර පෙන්ටියම් 4 මව් පුවරුවක් වොට් 140 ක් පමණ භාවිතා කරයි. මුලින් කියන ලද්දට සාපේක්ෂව අඩු පරිගණක හැකියාවක් ඇති අතර වර්ග එකම පෑ සැකසුම් හා පැතුරුම් පත් (spread sheet) වැනි කාර්ය සදහා සුදුසු වන අතර පහසුවෙන් ප්‍රතිචාර ලබාදේ. CRT මොනිටරයක් වෙනුවට LCD මොනිටරයක් භාවිතයෙන් ඒවා භාවිතය හා කාමර උෂ්ණත්වය අඩු කරගත හැක.

තාප විද්‍යුත් සිසිල්කරණය හෝ පෙල්ටියර් සිසිල්කරණය

1812 දී විවිධ ලෝහයන් එකිනෙකට වෙනස් තාපයන් සහිත සන්ධි 2කදී එක් කලවිට එමගින් ඉතාසියුම් වෝල්ටීයතාවයක් ලබාගත හැකිබව T. J සීබැක් සොයාගත්තේය. මෙම සොයාගැනීම “සීබැක් ප්‍රත්‍යය” යනුවෙන් හඳුන්වන අතර තාප විද්‍යුත් සිසිල්කරණය පසුපස ඇතිමූලික සිද්ධාන්තයද එයයි. 1834 දී පීන්පෙල්ටියර් “සීබැක්” ගේ සොයාගැනීමේ ප්‍රතිලෝමය සොයාගැනීමට සමත් වූ අතර “පෙල්ටියර් ප්‍රත්‍ය” යනුවෙන් එය හඳුන්වයි . ඔහු සොයාගත් පරිදි තාප විද්‍යුත් යුග්මයට වෝටීයතාවක් යෙදූවිට එම යුග්මයේ පැති 2 හි එකිනෙකට වෙනස් තාපයක් හටගනී. නූතන තාපවිද්‍යුත් සිසිල්කරණයන් හිදී තාප විද්‍යුත් යුග්ම සියගනනින් ගෙන ඒවා එක්රැස්කර එනම් ගොඩගසා තනන ඒකකයන් කිහිපයක් එකිනෙක ආසන්නව තබන අතර එසේ තබනුයේ ප්‍රමාණාත්මක තාප ප්‍රමානයක් මාරුවීමට ඉඩ ප්‍රස්ථාව ලබාදීමටය.බිස්මක් සහ ටෙලියුරුයිඩ් සංකලනයක් මෙම තාපයුග්ම සඳහා භාවිත කෙරේ. ක්‍රියාකාරී තාප පොම්ප සේ තාපවිද්‍යුත් සිසිල්කරණ භාවිත කරන දා සිට මෙම ක්‍රමය ඉතා හොඳ සිසිල්කරණ ඒකකයක් ලෙස නම්විය. එමෙන්ම මෙම ඒකක පෞද්ගලික පරිගණක කොටස්වල තාප අවශෝෂණයට යොදාගත්තද ජලයෙන් සිසිල් වන රේඩියේටර් පද්ධතිවලට මෙම තාප විද්‍යුත් සිසිලනය යෝග්‍ය නොවේ.

ද්‍රව සිසිලනය

මුල කාලීනව මේන් ෆ්‍රේම් (main frame) පරිගණක සදහා සීමා වී තිබුණත් , පරිගණක ජල සිසිල් කිරීම , නිෂ්පාදිත මෙවලම් ලෙස වෙන් වෙන්ව එකතු කළ කොටස් ගෙන එකලස් කළ DIY setup ලෙස හෝ අධිස්පන්දනය සමඟ විශාල ලෙස සම්බන්ධ වී ඇත. පසුව ජලය සිසිලන පද්ධති පෙර එකලස් කරන ලද ඩෙක්ස්ටොප් (desktop) පරිගණක සදහා ද බහුලව යොදා ගැනුණි.

තාප නලය

තාප නලය යනු තාප සම්ප්‍රේෂණ ද්‍රවයකින් සමන්විත කුහර නලයකි. ද්‍රවය වාෂ්ප වීමත් සමගම එය තාපය වඩාත් සිසිල් අග්‍රයට ගෙන යන අතර ඒ සමගම එය නැවත ඝණ වී වඩාත් උෂ්ණ අග්‍රයට නැවත යයි (කේෂාකර්ශන ක්‍රියාව යටතේ ) කෙසේ හෝ තාප නාලවලට , ඝණ ද්‍රව්‍යයන්ට වඩා ඉහළ සඵල තාප සන්නායකතාවයක් ඇත. පරිගණක තුළ භාවිතයේ දී , මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකය මත තාප ගිල්ලුම , වඩා විශාල තාප ගිල්ලූ විකිරකයකට සම්බන්ධ කරනු ලබයි. තාප ගිල්ලුම් දෙකම කුහර වන අතර ඊට හේතුව ඒ අතර සම්බන්ධය නිසා එක් විශාල තාප නලයක් මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකයේ සිට විකිරකයට තාපය ගලා යවන බැවිනි. පසුව මෙය සාම්ප්‍රදායික ක්‍රම මගින් සිසිල් කරනු ලබයි. මෙකී ක්‍රමය මිලෙන් වැඩි අතර අවකාශය සීමා අවස්ථාවලදී සාමාන්‍යයෙන් යොදා ගනියි (කුඩා හැඩ සාධක පරිගණක තුළ ඇති පරිදි). නැතිනම්, ( සජීවී පටිගත කිරීමක් අතරතුර ශ්‍රව්‍ය නිෂ්පාදන මැදිරි තුළ භාවිත පරිගණක තුළ මෙන්) පූර්ණ නිශ්ශබ්දතාවයක් අවශ්‍ය වේ.

මෘදු සිසිල් කිරීම

මෘදු සිසිල් කිරීම යනු භාවිතා වන ශක්තිය අඩු කර ගැනීමට මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකයෙහි (CPU)ජවය ඉතිරි කරන තාක්ෂණික ක්‍රමවල වාසිය ලබා ගැනීම සදහා වන මෘදුකාංග භාවිතයයි. මෙයි සිදු කරන්නේ භාවිතා නොවන මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකය (CPU) උප කොටස් නැවතුම් උපදෙස් යොදා ගනිමින් ක්‍රියා විරහිත කිරීමෙන් හෝ පෙරොත්තුවෙන් තැබීමෙන් (Standby) හෝ මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකය (CPU) අවස්පන්දනය underclocking කිරීමෙනි.

කලා විපර්යාස - සිසිලනය

මෙය සකසන සිසිල් කිරීමට ඉතා හොද විධියකි. වාෂ්පි සම්පීඩනය කලා විපර්යාස සිසිලකය පෞද්ගලික පරිගණක යට තැන්පත් කරන සකසනයට නළලක් සම්බන්ධ කළ ඒකකයකි. මෙම ඒකකයට තුළ ගීතකරණයක් සිසිල් කරන ආකා‍රයේ සම්පීඩකයකි. මෙම සම්පීඩකය වාතය මගින් සිසිල් වු වායුව සම්පීඩනය කර දියර බවට පත් කරයි. ඊට පසු මෙම දියර සකසන තෙක් පොම්ප කරයි. එහිදී දියරය ප්‍රසාරණ උපකරණයක් හරහා ගමන් කරයි. දියර එහිදි සකසනයෙන් උෂ්ණත්වය උරා ගනිමින් කලාව වෙනස් කරමින්වාෂ්පීකරණය වේ. මෙම වාෂ්පීකරණය 30 0C ක පමණ උෂ්ණත්වයක් ඇති කරයි. මෙම වායුව නැවත සම්පීඩකය වෙත නැවත ලබාදී ප්‍රතිචක්‍රීයකරණය මෙසේ දිගටහ සිදුවේ. මේ ආකාරයට සකසන භාරය, වර්ගය, වේගය හා ශීතකරණ පද්ධතිය මත පදනම් වෙමින් - 15 0C සිට 150 0C අතර උෂ්නත්වයකට සිසිල් වේ. මෙවැනි ආකාරයේ පද්ධති බොහෝ දුෂ්කරතා වලටමුහුණ දේ. ප්‍රධානම ගැටලුව වන්නේ තුෂාර අංකය හා නියමාකාරයේ පරිණාමයයි. නැතහොත් නළ මතුපිට ජලය තැන්පත් වී ඒවා සංවේදී ඉලෙක්ට්‍රොනික පරිපථ හා ගැටීම සිදුවිය හැක.

ස්ථානීය සිසිල් කිරීම

පද්ධතිය සිසිල් කිරීමට අමතරව ඒ ඒ උපකරණවලට සාමාන්‍යයෙන් ඒවාටම අයත් සිසිලන පද්ධති ඇත. තමා විසින්ම සිසිලනය සිදුකර ගන්නා උපකරණවලට CPU , GPU දෘඩ තැටිය Northbridge චීපය ඇතුළත්වන අතර එසේ වන්නේ මෙම උපකරණ පමණක්ව නොවේ. සමහර සිසිලන විසඳුම් එකකට වැඩි සිසිලන ක්‍රම යොදා ගන්නා අතර භාවිතා වන ජවය අවශ්‍ය පරිදි වෙනස් කිරීමට තාර්කික හා උෂ්ණත්ව සංවේදක ද යොදා ගනී.

ද්‍රව නයිට්‍රජන් සිසිල්කරණය

පෞද්ගලික පරිගණක සිසිල් කිරීමට ද්‍රව නයිට්‍රජන් භාවිතා කළ හැකිය.

196^oC ක් තරම් වන අතර එම - 196^oC උෂ්ණත්වය ජලය මිදෙන උෂ්ණත්වයට ද වඩා පහළ එකකි. එසේම ද්‍රව නයිට්‍රජන් යනු ඉතා වටිනා කාල විපර්යාස ශීතකයක් වන අතර එය නිර්විෂ සහ නිර්ද්‍රාහක ශීතකයක් ලෙසද වාසි දායක වේ.

ද්‍රව නයිට්‍රජන් සිසිල් කරන පද්ධතියක් නියමානුකූලව ස්ථාපිත කළ විට මධ්‍යම සැකසුම් පද්ධතියේ තාප අවශෝෂකයට පංකා මගින් සුළං යොමු කරන අතර තාප අවශෝෂකයේ අගින් අවසන්වන පයිප්පයක් හරහා ජලයද පොම්ප කෙරෙන අතර ඊට සමානව ඩ්‍යුවරයක් හරහා තාප අවශෝෂකයෙන් අවසන්වන පයිප්පය හරහා ද්‍රව නයිට්‍රජන්ද තෙරපිය හැක. ආවරණයේ පතුලේ පාදකයකින් අවසන්වන සේ කෙටි එහෙත් පුළුල් නයිට්‍රජන් පිටකිරීමක්ද ලබා දේ. වාෂ්පවන නයිට්‍රජන් ජලය තෙරපා දමන අතර එය කුඩා පරිපථ ඝන හෝ අයිස් බවට පත් කිරීමට සමත්ය. ඉතාම ගැඹුරු සිසිල් කරණයකින් එම කොටස් එනම්, අර්ධ සන්නායක වැනි දෑ වල ක්‍රියාකාරිත්වය නවතා දැමිය හැකි වේ.

තාප අවශෝකයේ මතුපිටට විවෘත පයිප්පයක් පාස්සා එය පරිවරණය කළ විට - 196^oC ක් තරම් පහළ උෂ්ණත්වයක් ඇති ද්‍රව නයිට්‍රජන් මගින් වුවද සකසනයක් සිසිල් කළ හැකි වේ. එහෙත් නයිට්‍රජන් වාෂ්ප වූ පසු එය නැවත පිරවිය යුතුය. පුද්ගලික පරිගණක ක්ෂේත්‍රය තුළ මෙම සිසිල්කරණය අධි ගණක ධාවන පරීක්ෂණ සහ වාර්තා පිහිටු වීම් වැනි ඉඳහිට භාවිතා කරන අවස්ථාවන්හිදී යොදා ගනී. අභ්‍යන්තර උෂ්ණත්වයේ ඇතිවන වෙනස්කම් හේතුකර ගෙන මධ්‍යම සැකසුම් ඒකක සාමාන්‍යයෙන් අඩපනවීම ඊට බලපානු ලබන ප්‍රධාන හේතුව වී ඇත.

ක්‍රියාකාරීත්ව පාලනය

වා ප්‍රවාහ මගින්

සිසිලන මාධ්‍යය (වාතය) සිසිල් වන තරමට, සිසිලනය වඩ‍ා ඵලදායී වේ. පහත උපදේශක ක්‍රම මගින් සිසිලන වාතයේ උෂ්ණත්වය පහත දැමිය හැක.

• රත්වූ උපාංගවලට හැකි පමණින් සෘජුවම ශීත වාතය සැපයීම. කිමිදුම්කරුවනට වාතය සපයන උකරණ හා මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකයට හෝ චිත්‍රක සැකසුම් ඒකකයේ ශිතකයට සෘජුවම හා විශේෂයෙන්ම පිටත වාතය සපයන උමං උදාහරණ වේ. නිදසුනක් ලෙස BTX ආවරණයෙහි සැකැස්ම මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකයෙහි වා කවුළුවක් නිර්දේශ කරයි.

• රත් වූ වාතය හැකි පමණින් සෘජුවම වේගයෙන් පිට කිරීම. නිදසුනක් ලෙස ආවේනික පෞද්ගලික පරිගණකය (ATX) හි ශක්තිය සැපයුම, ආවරණයේ පිටු පසින් රත් වූ වාතය ඉවතට පිට කරයි. බොහෝ ද්විත්ව විවර චිත්‍රක කාඩ් සැලසුම්, යාබද විවරයේ ආවරණය තුළින් රත් වූ වාතය පිට කරයි. මෙම ක්‍රියාව සිදු කරන ඇතැම් යල්පැනගිය සිසිලන උපාංග ද වේ. සමහර මධ්‍යම සැකසුම් ඒකක සිසිලන සැකැස්මෙහි රත් වූ වාතය සෘජුවම ආවරණයේ පිටුපසට පිටකරන අතර ආවරණයේ පංකාවක් මගින් එය බැහැර කරනු ලබයි.

• එක් කොටසක් ශීත කිරීමට යොදා ගත් වාතය වෙනත් කොටසක් ශීත කිරීමට නැවත භාවිතා නොකළ යුතුය. (මෙය පෙරකී ඒවායින් අදහස් කරයි.) ATX අසුරණ සැකැස්ම මෙම නීතිය කඩ කරනුයේ එහි ශක්ති සැපයුම එහි “ශිතල” ලබා ගනුයේ ඒ වන විටත් රත් වී අසුරණය ඇතුළත එහි වාතයෙන් බැවිණි. BTX අසුරණයේ සැකැස්ම ද මෙම නීතිය කඩ කරන අතර එහිදී චීප් කට්ටලය හා චිත්‍රක කාඩ් සිසිල් කිරීමට මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකයේ ශිතකවල පිටාර වාතය ලෙස යොදා ගනී.

• ශීත වාතය ඇතුළු කිරීම, පිටාර වාතය ඇද ගැනීම වැළැක්වීම (පිටාර වාතයට ඉහළින් හෝ ආසන්නයේ වූ පිටත වාතය) නිදසුනක් ලෙස, අටළු ආවරණය පිටුපස මධ්‍යම සැකසුම් ඒකකයේ සිසිලන වායු නලය කාඩ් පිටාකාරයෙන් උණුසුම් වාතය උරා ගනු ඇත. සියළුම පිටාර වාතය එක් පසකට යොමු කිරීමෙන් (සාමාන්‍යයෙන් පසුපසට) ඇතුළුවන වාතය සිසිල්ව තබා ගැනීමට උපකාරී වේ.

උපායමාර්ගිකව පංකා කිහිපයක් ස්ථාන ගත කිරීම මගින් පුද්ගලික පරිගණකය තුළ වායු වහනය අභ්‍යන්තරව වර්ධනය වේ. එහෙයින් පරිසර තත්ත්වවලට සාපේක්ෂව සමස්ත ආවරණ අභ්‍යන්තර උෂ්ණත්වය පහළ දමයි. වඩා විශාල පංකා භාවිතයෙන් ද කාර්යක්ෂමතාවය වැඩි කරන අතර ක්‍රියාවලියේදී තාප හානි ප්‍රමාණය සමගම පංකා මගින් ඇති වන ශබ්ද ප්‍රමාණයද පහළ දමයි.

විවිධ පංකා ස්ථාපිත සැකසුම්වල කාර්යක්ෂමතාවන් අතර සුළු සමාන කමක් ඇති කරනු ලැබ ඇත. ක්‍රමානුකූල පරීක්ෂණ ක්‍රම මගින් ද එය පෙන්වයි. ආයත චතුරස්‍රාකාර පුද්ගලික පරිගණක (ATX) අසුරණයක් සඳහා ඉදිරිපස පංකාවක් සමග පසු පස පංකාවක් හා ඉහළින් තවත් පංකාවක් රැඳවීම සුදුසු ආකාරය බව හඳුනා ගෙන ඇත. කෙසේ හෝ AMD ගේ (තරමක් යල් පැන්න) පද්ධති සිසිලන උපදේශක ක්‍රම යෝජනා කරන පරිදි ඉදිරිපස සිසිලන පංකාවක් වැදගත් නොවේ. යයි පෙනෙන්නට ඇත. ඇත්ත වශයෙන්ම සමහරක් සීමාන්තික අවස්ථාහි දී, පරීක්ෂණ පෙන්ණුම් කරන පරිදි මෙම පංකා සීත වාතයේ ඇතුළු කරගන්නවාට වඩා රත් වූ වාතය ප්‍රතිසංස්කරණය කරයි.” පැති ජනේල තුළ ඇති පංකාවලට ද මීට සමානව අහිතකර බලපෑමක් තිබිය හැක. බාග වේලාවට අසුරණය හරහා සාමාන්‍ය වායු වහනය බිඳ වැට්ටවීම හරහා කෙසේ වෙතත් මෙය ස්ථිර නොකළ හා පෙනෙන ආකාරයට සැකසුම් සමග වෙනස් වන්නකි.

පරිගණක වර්ග

Desktop පරිගණක

Desktop ATX අසුරණයක් තුළින් සුළං වහනය

Desktop පරිගණක තුළ තාප කළමනාකරණය සදහා එක් පංකාවක් හෝ ඊට වැඩියෙන් භාවිතා කෙරේ. සෑම Desktop පරිගණක ශක්ති සැපයුමකම පාහේ අසුරණය තුළ ඇති වාතය පිටකිරීමට එක් පංකාවක් හෝ ඇත. ‍බොහෝ නිෂ්පාදකයන් , අසුරණයේ ඉදිරි යට කොටසින් නැවුම් සිසිල් වාතය ඇතුළු කරගැනීමත් රත් වූ වාතය පසුපස ඉහළ කොටසින් පිට කිරීමත් අනුමත කරයි.

පද්ධතිය තුළට ඇදගන්නා වාත ප්‍රමාණය , ඉන් ඉවත් කරනා වාත ප්‍රමාණයට වඩා වැඩි වුවහොත් (පංකා ප්‍රමාණයේ අසමතුලිතතාවය හේතුවෙන්) එය ධන වායු වහනයක් ලෙස සදහන් කරයි. ඊට හේතුව පද්ධතිය තුළ පීඩනය , පිටත පීඩනයට වඩා වැඩි බැවිනි. සුළු ධන වාත වහනය , දූවිලි පෙරහන භාවිතා කළහොත් අඩු ධූලි බැදීමක් ඇති කරන නමුත් වඩාත් කාර්යක්ෂම වන්නේ සංතුලිත හෝ උදාසීන වාත වහනයන්ය. නූතන පර්යේෂණ හා අධ්‍යයන මගින් සමහරක් සමාගම් ශබ්දයෙන් තොර පරිගණක නිෂ්පාදනය කරමින් සිටී.

ලැප්ටොප් පරිගණක

අතේ ගෙන යාහැකි ක්ෂුද්‍ර පරිගණක (Laptops) නිර්මාණය වී ඇත්තේ ඝන මතුපිටක තැබීමටය. නමුත් Laptop පරිගණකයක උෂ්ණත්වය අඩු වීම සඳහා යෝග්‍යතම ක්‍රමය වන්නේ තිරස්ව ආනතව තැබීමය. Laptop පරිගනකය නිර්මාණය කර ඇත්තේ තාප කුසන්නායක මතුපිටක තැබීමට නොවන බවද, එසේ තැබීම පරිගනකයට හානිකර බවද මතක තබාගත යුතුය. Laptop Stands (ආධාරකය) යනු Laptop පරිගණකය ආනතව ඔසවා තැබීමට යොදාගන්නා උපකරණයකි. මේ උපකරණය නිසා වාත ගමනාගමනයට ඇති අවහිරතා අඩුවේ.

රැක් මවුන්ටඩ්

දන්ත මධ්‍යස්ථාන තුළට පැතලි IU සර්වර් රාක්ක විශාල ප්‍රමාණයක් ඇතුළත්ව තිබේ. ඒවායේ ඉදිරිපසින් වායුව ඇද ගන්නා අතර පිටුපසින් පිටකර දමයි. එසේ සකසා ඇත්තේ දන්ත මධ්‍යස්තාන තුළ පරිගණක සහ බලය භාවිතා කරන තවත් උපාංග විශාල සංඛ්‍යාවක් අන්තර්ගතව ඇති හෙයිනි. එසේම එම උපාංග අදීකරත්වීමක් ඇති වුවහොත් එමගින් ඇති විය හැකි අමතර අවධානම වළක්වා ගනු වස් එවැනි පියවර භාවිතා කොට ඇත. මෙම හේතූන් නිසා ඉතා සංකිර්ණ HVAC පද්ධති භාවිතා කර ඇත. එසේම එම උපකරණ සදහා ඉහළ තැංවු බිමක් භාවිතා කර ඇත්තේ ද එම පරිශ්‍රයන්ට පහල බිම් සිසිල් කරණ කටයුතු සදහා විශාල පුරීනයක් [large plenum] ලෙස භාවිතයටය.